Серверы, сетевое оборудование, тесты, характеристики, советы  
Архив от 14-10-2008   



Сумма Технологий - Серверные Системы

информационно-аналитический электронный журнал
Проект компании "SumTech Servers Systems"
www.stss.ru

Вторник, 14 Октября 2008 года (1924 год - Образование Кара-Киргизской автономной области, с 1926г. - Киргизская АССР, с 1936г. – Киргизская ССР; 1924 год - Образование Таджикской АССР, с 1929г. – Таджикская ССР)

AMD Puma и Intel Centrino 2: кто лучше?

Компания AMD в этом году впервые представила мобильную платформу, состоящую из процессора и чипсета. Ранее она ограничивалась только процессором. Поэтому довольно интересно будет сравнить её с последним поколением платформы Intel – Centrino 2. Именно этим мы и займёмся в данной статье.

Середина этого года для компьютерного мира запомнилась анонсом мобильных платформ AMD Puma и Intel Centrino 2. Для AMD это был практически первый опыт. До этого она ограничивалась выпуском исключительно процессоров, рекомендуя производителям ноутбуков использовать те или иные чипсеты. С покупкой ATI компания смогла гораздо лучше интегрировать основные составляющие мобильной платформы. Более того, AMD даже смогла повысить её привлекательность, внедрив в мобильный сегмент технологию Hybrid CrossFireX. Теперь производители ноутбуков практически гарантированно для решений на базе ЦП AMD будут покупать их же мобильный чипсет, а также дискретную видеокарту ATI Mobility Radeon HD серии 3000. Ведь именно такая комбинация обеспечит максимальную функциональность и эффективность.

Что касается Intel, то она обновила свою платформу в четвёртый раз. И, надо заметить, по сравнению с прошлым поколением изменений было внесено больше. Первое – это добавление порядкового номера к названию. Чтобы лучше различать поколения, Intel присвоила платформе под кодовым именем Montevina название Centrino 2.

Второе нововведение: тепловыделение мобильных процессоров было снижено, а не повышено. Ведь с момента выхода первой Centrino и до четвёртой включительно оно выросло с 25 до 35 Вт. Теперь же в арсенале компании появились чипы 25 Вт. К тому же в скором будущем они будут дополнены так называемыми small package процессорами. Это специальные ЦП, ориентированные на компактные ноутбуки. Размер чипа будет 22х22 мм против 35х35 у «полноразмерного».

Изменения в чипсете произошли не такие значительные. Добавилась поддержка системной шины 1066 МГц, обновилось встроенное графическое ядро. Но последнему всё равно далеко до интегрированной графики чипсетов AMD. К тому же новое поколение системной логики Intel теперь поддерживает память DDR3. Совместимость с DDR2 также никуда не делась, зато имеется задел на будущее.

Что касается беспроводных сетевых карт, то теперь все они обрели поддержку стандарта 802.11n. Заметим, что AMD не поставляет со своей мобильной платформой Wi-Fi-карты, поскольку просто не занимается их выпуском. Однако она рекомендует производителям ноутбуков также использовать решения с поддержкой 802.11n.

Кстати, дальнейшее развитие беспроводных стандартов в ноутбуках AMD и Intel видят несколько по-разному. Первая считает, что стоит внедрить поддержку сетей связи EDGE/GPRS и 3G, тогда как Intel полагает верным обеспечить совместимость с сетями WiMAX. Кто из них прав, покажет время. Но фактически если сейчас оснастить ноутбук модулем для работы в сетях EDGE/GPRS и 3G, то он будет функционален практичес