Фахiвцi дослiдницької лабораторiї корпорацiї IBM спiльно з нiмецькими дослiдниками з Iнституту Фраунгофера розробили нову технологiю охолоджування, яка в перспективi, можливо, використовуватиметься для вiдведення тепла вiд багатошарових комп\'ютерних мiкрочiпiв.
У сучасних комп\'ютерних системах обчислювальнi ядра i, наприклад, мiкросхеми пам\'ятi розташовуються на кремнiєвiй пiдкладцi поряд один з одним. Розмiстивши цi елементи один над iншим, теоретично можна в багато разiв пiдвищити продуктивнiсть за рахунок збiльшення кiлькостi та скорочення довжини з\'єднань, якими передається iнформацiя.
Проте багатошаровi тривимiрнi чiпи генеруватимуть дуже багато тепла, а традицiйнi системи охолоджування, заснованi на використаннi комбiнацiї вентилятора i радiатора, в цьому випадку перестануть забезпечувати необхiдну ефективнiсть.
Минулого року корпорацiя IBM запропонувала технологiю виробництва «листкових» чiпiв, що дозволяє майже в 1000 разiв скоротити вiдстань, яку необхiдно долати iнформацiї в мiкросхемi, а також дозволяє реалiзувати в 100 разiв бiльше каналiв для обмiну даними в порiвняннi з двомiрними чiпами.
Сукупне тепловидiлення тривимiрного чiпа площею 4 см2 i товщиною близько 1 мм наближається до одного кiловата, що в 10 разiв перевищує тепловидiлення електричної плитки.
Суть методики, розробленої iнженерами IBM i нiмецькими вченими, зводиться до впровадження у структуру багатошарового мiкрочiпа системи мiкроскопiчних капiлярiв, заповнених водою. Капiляри за товщиною будуть порiвнянi з людською волосиною (50 мiкрон), а iзолювати їх вiд iнших компонентiв 3D-мiкросхеми пропонується за допомогою кремнiєвих стiнок i шару дiоксиду кремнiю. Проходячи мiж шарами чiпа, найтоншi трубочки з водою забиратимуть тепло, забезпечуючи тим самим ефективне охолоджування.
Пiд час проведення експериментiв ученi пропускали воду через випробувальний зразок розмiром 1 х 1 см, який складався з двох пластин (джерел тепла) iз розмiщеним мiж ними охолоджувальним шаром. Цей шар мав розмiри всього бiля 100 мiкрон у висоту i 10 тис. вертикальних сполучень на один см2.
Створену систему охолоджування ученi порiвнюють з людським мозком, у просторi якого мiльйони нейронiв для передачi сигналiв перетинаються з десятками тисяч кровоносних судин для охолоджування й енергопостачання, не впливаючи один на одного.
Створення окремих шарiв було досягнуте при використаннi iснуючих методiв виробництва, за винятком додаткових операцiй, пов\'язаних iз формуванням отворiв для передачi сигналiв мiж шарами.
Очiкується, що першi багатошаровi мiкрочiпи з водяним охолоджуванням з\'являться через п\'ять-десять рокiв. Застосовуватися вони, напевно, будуть у могутнiх обчислювальних центрах i суперкомп\'ютерних комплексах.
Занавiски, що поглинають сонячну енергiю
Дизайнер Шейла Кенедi та її команда KVA Matx пропонують цiкавий прототип - занавiски, здатнi генерувати електроенергiю.
Докладнiше...
Офiцiйно представлений новий iPhone 3G
На WWDC 2008 вiдбувся офiцiйний анонс мобiльного телефону iPhone з пiдтримкою мереж третього поколiння (3G). Його презентацiя майже спiвпала з першим днем народження iPhone. Докладнiше... | 
